激光系統(tǒng)擴大了可行的范圍

　　由于超短脈沖激光系統(tǒng)，電子和微電子生產(chǎn)中可能會有越來越精細(xì)的結(jié)構(gòu)

　　電子制造領(lǐng)域的激光系統(tǒng)解決方案不僅為PCB，半導(dǎo)體，OLED顯示器或太陽能電池板的生產(chǎn)提供了更多的經(jīng)濟效益。沒有這種精度和結(jié)構(gòu)細(xì)度的激光，許多步驟是不可行的?！坝辛烁痰牟ㄩL，不斷提高性能和實現(xiàn)極高的可靠性要求的現(xiàn)代激光系統(tǒng)不斷擴大的什么是可能在電子和微電子制造的界限，說：”證實格哈德·海因，管理激光主任，激光系統(tǒng)在VDMA材料加工。VDMA是LASYS的理想贊助商，將于2018年6月5日至7日在斯圖加特展覽中心舉辦。斯圖加特激光加工展覽會

　　太陽能電池的效率更高

　　最多樣化的激光應(yīng)用是電子行業(yè)的特點。例如，太陽能行業(yè)從磨料激光結(jié)構(gòu)化過程中受益匪淺。海因指出：“在從激光靶向的鈍化層的制造晶體硅太陽能電池的，正面和背面通過邊緣隔離電分離或帶來鉆孔用于接觸”的LASYS參展3D Micromac對于光伏領(lǐng)域用于激光接觸制成高效鈍化發(fā)射極后電池（PERC）太陽能電池或太陽能晶片的熱激光束分離成半電池?！安捎眠@兩種技術(shù)，激光技術(shù)可以提高電池或太陽能組件的效率。半電池技術(shù)的使用使其成為可能

　　激光PCB加工振動和無塵

　　例如，LASYS參展商InnoLas Photonics在PCB加工方面感到賓至如歸。他開發(fā)高效OEM用于輪廓和剛性和柔性電路板的切板（分離）的激光切割，還與底層材料的影響最小電路板的銅頂層的激光圖案化。馬丁帕斯特，在InnoLas光電銷售經(jīng)理報告：“專門開發(fā)的由我們這個激光加工束源提供印刷電路板的高效鞘。該激光解決了傳統(tǒng)加工方法鋸切，銑削即振動和灰塵的兩個主要問題。通過使用非接觸且無振動的激光切割工藝，不必要的塵埃產(chǎn)生可減少90％以上。電子電路和傳感器制造商的巨大優(yōu)勢?！?/p>

　　激光切割和鉆孔的最高精度

　　在智能手機和平板電腦的制造中，激光器可以處理觸摸屏的鋼化玻璃的切割和鉆孔等?！拔覀兊母呖萍紥呙桀^（5至8個軸）可以產(chǎn)生具有定制孔的精密鉆孔，精確的可再現(xiàn)Bohrgeometrien和牙側(cè)角 - 但還要求與精確控制的切割應(yīng)用中在切削刃的角度實現(xiàn)，”巴巴拉G??wein，在阿爾杰什市場經(jīng)理，

　　OLED層材料分離而不會損壞

　　目前顯示器行業(yè)的趨勢是基于OLED（有機發(fā)光二極管）技術(shù)的柔性顯示器。吉安Janami，在特倫普夫工業(yè)管理微加工，解釋道：“這些顯示器不能在制造過程中只有輕微的機械應(yīng)力被暴露，以便不損壞敏感的功能層，從而不影響顯示器的性能”的LASYS參展王牌達(dá)到超短激光脈沖在飛秒和皮秒范圍內(nèi)。“具有極高的峰值性能，各種層材料可以分開，”Janami繼續(xù)說，“沒有發(fā)生機械損傷。同時，該過程是高度精確的，滿足越來越小的結(jié)構(gòu)滿足“不同的波長在紅外，

　　在未來甚至更精細(xì)的結(jié)構(gòu)

　　用激光退火海恩調(diào)用另一個應(yīng)用，其中所述激光器是不可缺少的“在此，載流子遷移率顯著增加，這標(biāo)志著在生產(chǎn)高分辨率LCD和OLED顯示器的一個決定性的處理步驟”，以使用柔性基板擴展的能力，據(jù)海因，激光系統(tǒng)有史以來的應(yīng)用領(lǐng)域：“所謂的AMOLED顯示器（有源矩陣OLED）是一個真正的挑戰(zhàn)，在移動顯示器的分辨率非常高，非常廣泛的色彩頻譜觸發(fā)” Janami預(yù)言：“在未來，該結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體，OLED或太陽能電池板的生產(chǎn)更加精細(xì)，并且光源的要求也相應(yīng)提高。將來，合適的光束整形將在這里發(fā)揮重要作用，因為這就是滿足用戶生產(chǎn)力要求的地方。“而在半導(dǎo)體光刻技術(shù)中，激光仍然能夠調(diào)節(jié)音調(diào)?！瓣P(guān)鍵概念在這里用于生產(chǎn)高集成度的電路和用于與特征尺寸小于10個納米的半導(dǎo)體芯片的制造EUV微光刻（極紫外）的DUV微光刻（深紫外光），”海因總結(jié)。