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東京汽車(chē)、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)展熱鬧登場(chǎng) 吸引全球2,100家參與
點(diǎn)擊數(shù)量:183
來(lái)源:國(guó)際展覽導(dǎo)航
發(fā)布時(shí)間:2020-12-25 18:47
文章提及展會(huì)
2024.1 待核算
日本東京國(guó)際汽車(chē)技術(shù)展覽會(huì)
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?? ? ?由Reed Exhibition主辦的第34屆日本國(guó)際電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)與制造技術(shù)展(NEPCON JAPAN)與第12屆國(guó)際汽車(chē)工業(yè)技術(shù)展(AUTOMOTIVE WORLD),已于2020年1月15日盛大舉辦,展期至1月17日。預(yù)計(jì)將匯集來(lái)自25個(gè)國(guó)家2,100家展商及70,000位來(lái)場(chǎng)者。參展商數(shù)較去年增加210家,更有140位業(yè)界龍頭代表將登臺(tái)演講,帶來(lái)新穎技術(shù),開(kāi)展第一天即吸引多家來(lái)自日本及全球的電子組裝、半導(dǎo)體、汽車(chē)裝置制造商蒞臨會(huì)場(chǎng)參觀。

日本東京國(guó)際汽車(chē)技術(shù)線上展.png

?? ? ?NEPCON JAPAN 2020探討Fan-out、3D IC封裝火線話題

?? ? ?NEPCON JAPAN隨著日本電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大,至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。作為了解未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)新穎技術(shù)的絕佳場(chǎng)所,已備受業(yè)界矚目,吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。在此規(guī)?;A(chǔ)上,同期Reed并舉辦汽車(chē)工業(yè)技術(shù)展,是名副其實(shí)的代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)的綜合性展覽會(huì)。

?? ? ?NEPCON JAPAN 2020展出范圍包含電子制程、檢測(cè)設(shè)備、電子零組件、印刷電路板等。主題論壇將鎖定如扇出型封裝(Fan-out)、3D IC封裝、5G、AIoT、車(chē)用電子、智慧工廠等產(chǎn)業(yè)火線話題。

日本東京國(guó)際汽車(chē)技術(shù)線上展.png

?? ? ?NEPCON JAPAN 2020匯集臺(tái)積電、日月光參與

?? ? ?值得注意的是,臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭的臺(tái)積電、日月光投控、力成科技等,也紛紛以參加主題論壇或展會(huì)攤位方式參展。綜觀分析,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨幾大挑戰(zhàn),包括,其一,晶圓制造先進(jìn)制程微縮,終究需要面對(duì)摩爾定律的物理瓶頸,先進(jìn)封裝技術(shù)將如何推動(dòng)摩爾定律延壽。其二,系統(tǒng)層次的封裝技術(shù),從巨觀上,針對(duì)“眼、耳、口、鼻、手”等五感感測(cè)器的異質(zhì)整合,微觀上,則需要兼顧“電、磁、光、力、熱”等多物理場(chǎng)領(lǐng)域分析模擬。其三,未來(lái)的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),勢(shì)必須從封裝、測(cè)試、量測(cè)、材料、設(shè)備、甚至自動(dòng)化趨勢(shì)著手。

?? ? ?NEPCON JAPAN 2020由七大專(zhuān)業(yè)主題組成,包括INTERNEPCON JAPAN(電子產(chǎn)品制造設(shè)備及零件技術(shù)展)、ELECTROTEST JAPAN(電子零組件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展)、IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(電子零組件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展)、PWB EXPO(印刷電路展)、ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO(電子元件及材料展)、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO(精密加工技術(shù)展)、LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO(LED及半導(dǎo)體激光展)。

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東京汽車(chē)、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)展熱鬧登場(chǎng) 吸引全球2,100家參與
點(diǎn)擊數(shù):183
來(lái)源:國(guó)際展覽導(dǎo)航
2020-12-25 18:47
文章提及展會(huì)
熱銷(xiāo)日本東京國(guó)際汽車(chē)技術(shù)展覽會(huì)
地點(diǎn):日本.東京
行業(yè):汽配
2024.1
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?? ? ?由Reed Exhibition主辦的第34屆日本國(guó)際電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)與制造技術(shù)展(NEPCON JAPAN)與第12屆國(guó)際汽車(chē)工業(yè)技術(shù)展(AUTOMOTIVE WORLD),已于2020年1月15日盛大舉辦,展期至1月17日。預(yù)計(jì)將匯集來(lái)自25個(gè)國(guó)家2,100家展商及70,000位來(lái)場(chǎng)者。參展商數(shù)較去年增加210家,更有140位業(yè)界龍頭代表將登臺(tái)演講,帶來(lái)新穎技術(shù),開(kāi)展第一天即吸引多家來(lái)自日本及全球的電子組裝、半導(dǎo)體、汽車(chē)裝置制造商蒞臨會(huì)場(chǎng)參觀。

日本東京國(guó)際汽車(chē)技術(shù)線上展.png

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?? ? ?NEPCON JAPAN 2020展出范圍包含電子制程、檢測(cè)設(shè)備、電子零組件、印刷電路板等。主題論壇將鎖定如扇出型封裝(Fan-out)、3D IC封裝、5G、AIoT、車(chē)用電子、智慧工廠等產(chǎn)業(yè)火線話題。

日本東京國(guó)際汽車(chē)技術(shù)線上展.png

?? ? ?NEPCON JAPAN 2020匯集臺(tái)積電、日月光參與

?? ? ?值得注意的是,臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭的臺(tái)積電、日月光投控、力成科技等,也紛紛以參加主題論壇或展會(huì)攤位方式參展。綜觀分析,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨幾大挑戰(zhàn),包括,其一,晶圓制造先進(jìn)制程微縮,終究需要面對(duì)摩爾定律的物理瓶頸,先進(jìn)封裝技術(shù)將如何推動(dòng)摩爾定律延壽。其二,系統(tǒng)層次的封裝技術(shù),從巨觀上,針對(duì)“眼、耳、口、鼻、手”等五感感測(cè)器的異質(zhì)整合,微觀上,則需要兼顧“電、磁、光、力、熱”等多物理場(chǎng)領(lǐng)域分析模擬。其三,未來(lái)的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),勢(shì)必須從封裝、測(cè)試、量測(cè)、材料、設(shè)備、甚至自動(dòng)化趨勢(shì)著手。

?? ? ?NEPCON JAPAN 2020由七大專(zhuān)業(yè)主題組成,包括INTERNEPCON JAPAN(電子產(chǎn)品制造設(shè)備及零件技術(shù)展)、ELECTROTEST JAPAN(電子零組件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展)、IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(電子零組件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展)、PWB EXPO(印刷電路展)、ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO(電子元件及材料展)、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO(精密加工技術(shù)展)、LED & LASER DIODE TECHNOLOGY EXPO(LED及半導(dǎo)體激光展)。

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