日本東京國際包裝展覽會（TOKYO PACK）由日本包裝技術協(xié)會主辦，每兩年一屆。該展歷經(jīng)五十多年，已經(jīng)成長為全球前沿、日本較大的綜合包裝展覽會。作為世界屈指可數(shù)的綜合包裝展，日本東京國際包裝展不僅在日本國內，而且得到了世界各國包裝相關人士的持續(xù)關注。其特點是把包裝行業(yè)的較新信息匯聚一堂，展商和觀眾的相遇出現(xiàn)新的化學反應，從而創(chuàng)出包裝技術革新的相乘效應。這是把正在持續(xù)進化的包裝的所有可能性盡顯無遺，充滿著豐富創(chuàng)造性、展示世界先進水平的包裝產(chǎn)業(yè)的盛會。

TOKYO PACK以使用于各行各業(yè)的包裝材料、包裝機械為中心，網(wǎng)羅了設計，采購，生產(chǎn)，流通，銷售，消費，廢棄物再生利用等包裝的一切。特別是本次將通過與海外主要媒體的合作、世界各國的大使館、包裝團體、相關機關等進行展商信息等的全球發(fā)信，向眾多的用戶積極宣傳，進一步展開參觀促進活動。

自 1966 年以來，每兩年舉辦一次的東京包裝展作為日本包裝文化和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的象征，不斷發(fā)展壯大。TOKYO PACK將通過包裝材料和機械、加工、包裝、配送、環(huán)保設備等豐富多彩的展品，作為行業(yè)解決方案和國際交流的平臺，以國際視角為社會發(fā)展做出貢獻。

展會還伴有全球研討會，200個座位，在會中了解全球行業(yè)領袖的最新趨勢、技術和可持續(xù)實踐。全球研討會將為您提供知識和人脈，以推動包裝這一充滿活力的領域的創(chuàng)新和成功。

下一屆展會時間：?2024年10月23日-25日???日本?-?東京??(意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問）