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國際微電子系統(tǒng)技術展覽會暨學術會議

展會時間:

2024年6月11日-13日

展覽行業(yè):

電子

展會地點:

歐洲 -德國 -紐倫堡 ,德國紐倫堡展覽中心 NürnbergMesse

歷史閱讀量

96700

展會介紹

英文名稱：International Exhibition and Conference on System Integration in Micro Electronics

英文簡稱：SMT HYBRID PACKAGING

舉辦周期：一年一屆

展會規(guī)模：10000-20000

該展會始終是具有重大意義的行業(yè)盛會。人們發(fā)現(xiàn)了很多與安裝和連接技術有關的電子產品、基板和系統(tǒng)生產方面的創(chuàng)新。此外，人們還可以了解有關數(shù)字化、自動化和機器人技術等當前主題的眾多解決方案

展品范圍

微電子系統(tǒng)技術

展館信息

展會地點:

歐洲

德國

紐倫堡

,德國紐倫堡展覽中心 NürnbergMesse

往屆回顧

該展會在2009年的展會上，共有37個國家的550家公司參展，參展面積達26500平方米，共有21253名觀眾參觀了國際微電子系統(tǒng)技術展覽會暨學術會議（SMT HYBRID PACKAGING）。

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